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苹果A9若即若离海思成台积电16纳米首家区域

2020-05-15 来源:济南娱乐网

由于苹果(Apple)分散芯片供应商策略越来越剧烈,台积电为了确保16纳米制程在2016年拿下全球FinFET技术的龙头,已经开始积极收编众家16纳米客户。华为海思成为台积电16纳米制程的首家客户。

据了解,台积电除了取得苹果A9处理器芯片订单外,还陆续拿下海思、乐金电子(LG Electronics)、联发科、赛灵思(Xilinx)、超微(AMD)、NVIDIA、Avago,以及博通(Broadcom)的光纤路芯片订单,并开始为下一世代的10纳米制程暖身,陆续在高阶半导体制程技术上筑高防御战线。

半导体产业大量投资先进制程技术,面临最大的风险是客户家数递减,因为一来可以负担昂贵先进制程价格的客户屈指可数,二来全球半导体产业大量进行整并,代表半导体厂的客户家数也不断减少。但整并后存活下来的业者,因为经历严苛的产业淘汰赛洗礼,也代表自身实力越发坚强,成为各家半导体大厂争取合作的标的。

台积电从28纳米制程后,逐渐为先进制程技术高筑竞争力惊人的城墙,并延续到20纳米制程技术,独家为苹果打造A8处理器芯片,16纳米制程技术也继续供货给苹果A9处理器芯片,为苹果打造即将问世的iPhone 6S内建核心。

不过,苹果近来积极执行分散供应商的策略,找来三星电子(Samsung Electronics)瓜分台积电在A9处理器的供应,接单比重剧烈浮动。台积电的应对方式则是自立自强,更积极收编众家IC设计客户的16纳米制程订单,让16纳米FinFET制程在半导体业界的渗透率大大提升。

业界分析,台积电近期在16纳米FinFET制程开案量遍地开花,稍稍弥补高通(Qualcomm)2014年底去三星投14纳米FinFET制程的小小遗憾。

另一个值得观察的趋势,是大陆IC设计公司在16纳米FinFET制程上的开案量恐会追过台湾IC设计公司。业界分析,现在大陆半导体业者都不怕花钱,在政府的补助支持下,先不管产品后续是否有量,都先开最高规格的技术,在气势上先声夺人。

过往只要台积电转进最先进的制程技术,第一家开案的业者都是高通、联发科等大厂。但在台积电推出第一代16纳米FinFET制程技术后,第一个开案采用的业者却意外跑出华为旗下的IC设计公司海思半导体,用在自家智能Kirin系列芯片上。

海思不只是导入台积电最先进的16纳米制程,还一并采用非常昂贵的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封装技术,和FPGA大厂赛灵思并列台积电CoWoS技术解决方案的唯二采用者。

海思此役打响名声后,一举晋升全球智能处理器芯片的重要供应商,更一举跃升为台积电在先进制程蓝图上的座上宾。

台积电在16纳米制程上陆续收编客户,也是为了强化下一代10纳米制程的战斗实力。过去台积电承认为了帮苹果打造A8处理器核心,将所有资源都投入20纳米制程,导致三星在14纳米制程上有机可趁,重返苹果供应链并拿下高通订单。

但此番在10纳米制程上,业界非常看好台积电的竞争实力,有机会可以成为名符其实的全球半导体霸主。

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